很多人認(rèn)為XPE與COB透鏡跟我們在市面上用的那些亞克力做的led透鏡原理是一樣的，其實(shí)不然：

 XPE即化學(xué)交聯(lián)聚乙烯發(fā)泡材料，是用低密度聚乙烯樹脂加交聯(lián)劑和發(fā)泡劑經(jīng)過高溫連續(xù)發(fā)泡而成，與EPE（物理發(fā)泡聚乙烯，俗稱珍珠棉）相比，抗拉強(qiáng)度更高，泡孔更細(xì)。XPE是汽車、空調(diào)保溫的理想材料，近年在體育休閑用品市場上發(fā)展迅速，如沖浪板、防潮墊、瑜伽墊等。

  板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。

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XPE透鏡

COB透鏡